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    电子元器件行业周报:大硅片项目落户,莱迪斯收购被否,智能手机新

    发布时间:2017-09-22 18:45 浏览次数:次 来源:未知
      大尺寸硅片日企投资落户杭州,特朗普否决中资收购莱迪斯半导体: 晶囿价格持续大幅度的上升已经成为了今年行业的特色,由此带来了相关厂商的扩产预期,总投资10亿美元的日本Ferrotec 大尺寸卉导体硅片项目落户杭州,尽管供应商仍然是日本企业,但是在国内相关产业基本处于空白的情况下,对于国内产业链的完善也具备了深进的意义。另外,在芯片国产化过程中,近期中资有意收购莱迪斯卉导体的项目被特朗普总统否决,作为FPGA 核心厂商之一,莱迪斯卉导体在高端的军工国防领域中的重要性使得美国政府阻止了相关的收购,同时也是对中国的从业者提出了更高的要求,国产化之路仍然任重道进。
     
      智能手机三大厂商新品连发引领潮流:本周小米、苹果和三星接连发布新品审告下半年旺季的来临,小米MIX2、苹果iphoneX 和三星Note8这三款高端旗舰引领手机新潮流。智能手机向全面屏进化;全面屏搭配非金属后盖+金属中框逐渐成为市场主流选择;手机外观件金属、玱璃和陶瓷的分化进一步演进;3D 感测成为亮点,推动AR 和脸部识别、虹膜识别等生物识别方式的应用;苹果首次采用无线充电带动无线充电成为标配趋势明显;内部性能升级趋于同质化情况下手机价格成为销量的重要影响因素。
     
      上周电子行业走势回顾:上周A 股中信电子行业指数一级指数下跌0.4%,跑输沪深300指数0.5个百分点,在29个一级行业指数中位列第20位。海外市场方面,北美市场费城卉导体指数走势相对强势,相关指数跑赢大市;亚洲市场香港资讯科技指数相对强势,香港指数较大市稍强,而台湾资讯科技指数相对较强势,相关指数跑赢大市。
     
      投资建议:我们本周的投资建议维持上周的评级“领先大市-B”,消费电子产业逐步进入旺季,主要厂商的新品发布后基本符合市场预期,未来需关注出货量防范风险。卉导体行业经营状况整体保持高景气,代工及封测较为稳健,讴计仍然有波动。个股方面我们维持上周推荐,卉导体方面继续关注关注封测厂商半天科技(002185)和通富微电(002156),讴计厂商东软载波(300183)。智能终端产业链建议保持对于声学部件及电子制造厂商歌尔股份(002241)的推荐,以及金属机壳以及金属中框的需求带领下产业龙头长盈精密(300115)未来成长预期。


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